通富微電(證券代碼:002156)是集成電路封裝測試服務提供商,是中國集成電路封裝測試的企業,為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產品、技術、服務多方位涵蓋網絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域。
通富微電總部位于江蘇南通,擁有全球化的制造和服務基地,在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產基地,為全球客戶提供便捷的服務,在全球擁有18000多名員工。通富微電將與客戶攜手,在國家政策支持和市場拉動下,在系統廠家的需求牽引、產業鏈的協同發展、國家產業基金支持下,不斷向著國際集成電路封測企業的目標邁進。
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201010534388.5 | 芯片封裝方法 | 第二十屆中國專利優秀獎(2018年) |
| ZL201010532337.9 | 半導體塑封體及分層掃描方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
| ZL201510373971.5 | 封裝結構 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |