晨日科技于2004年1月在深圳南山區成立,是國家高新企業技術之一。晨日科技是一家創新型電子組裝及半導體封裝材料研發、生產、銷售的高新技術企業,致力于電子組裝的環保錫膏和膠粘劑、LED封裝材料的固晶錫膏和封裝硅膠、半導體封裝焊料及助劑等精細化學材料開發和生產。晨日科技是中國功率半導體及LED封裝材料的領軍企業。
公司擁有一支博士、碩士組成的研發團隊,并長期與北京大學深圳研究生學院、深圳大學光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學府建立了長期研發合作關系,在新材料研發方面取得了驕傲的成績。
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201610268399.0 | 一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
| ZL201610268459.9 | 一種水洗芯片固晶錫膏及其制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |