金百澤專注電子產品研發和硬件創新領域,聚焦電子互聯技術,致力成為特色的電子設計和制造的集成服務商,主營印制電路板、電子制造服務和電子設計服務。公司不斷強化印制電路板樣板業務的前沿地位,并以樣板制造為入口,滿足客戶的產品研發對電子制造和電子設計的需求。公司具備樣板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通過開展方案設計、高速電路板設計、印制電路板制造、電子裝聯、元器件齊套和檢測等全價值鏈服務,為客戶的產品研發和硬件創新提供垂直整合的一站式解決方案。
公司成立于1997年,總部設在深圳,研發和生產分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。經過多年的業務積累,公司建立了適應多品種、小批量的設計、生產和服務的柔性化平臺,培養了一批電子電路產業鏈的復合型團隊,形成了具有優勢的技術鏈和供應鏈。憑借高效、高質、高速的研發服務,公司已經與來自全球的超過15,000家客戶建立了良好的合作關系。
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201510774459.1 | 一種內置有源器件PCB板制作方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
| ZL201410285999.9 | 磁芯層壓式盲孔電磁感應多層印制電路板的制作方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |