北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,基于創始團隊創新的CPU設計技術,迅速在消費電子市場實現SoC芯片產業化,2011年5月公司在深圳創業板上市(300223)。君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續投入,其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場。
2020年,君正完成對美國ISSI的收購。ISSI面向汽車、工業和醫療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC,客戶遍布全球。君正將整合其積累十幾年的計算技術,及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯技術,利用公司擁有的完整車規芯片質量和服務體系,為汽車、工業、AIoT等行業的發展持續做出貢獻。
| 商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
| 君正 | 5373860 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 詳情 |
| XBURST | 6159093 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 詳情 |
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| CN201220701052.8 | 芯片封裝結構 | 詳情 |
| CN201520742993.X | 一種輸出模塊 | 詳情 |
| CN201210372271.0 | 一種短彩信搜索方法和設備 | 詳情 |
| CN201410085249.7 | 一種系統休眠狀態下的信息顯示方法與裝置 | 詳情 |
| CN201210330697.X | 一種離散內存訪問的方法及裝置 | 詳情 |