奧士康科技股份有限公司(以下簡稱:奧士康)秉承“聯接世界、導通未來”的企業使命,經過18年的穩步發展,現已成為擁有奧士康科技股份有限公司、廣東喜珍電路科技有限公司、森德科技有限公司等經營實體的股份制企業,公司于2017年12月1日在深交所主板成功上市(股票代碼:002913),目前公司總資產約77億元。
奧士康秉承“公平、團隊、創新、細節”的經營管理理念,依托自身優勢,吸引全球行業精英人才,持續創造行業前沿業績,成為了中國乃至世界電子行業值得信賴的PCB智造商。產品廣泛應用于數據運算及存儲、汽車電子、通信與網絡、工控及安防、消費及智能終端等領域,業務分布亞太、歐美等地區,受到了華為、聯想、富士康、比亞迪、美的、MOBIS、三星等客戶的高度認可。
| 商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
| 連接未來 | 11948246 | 第9類 | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 | 詳情 |
| ASKPCB | 7123076 | 第9類 | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 | 詳情 |
| 奧士康 | 8416263 | 第9類 | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 | 詳情 |
| ASKPCB | 9777061 | 第9類 | 奧士康精密電路(惠州)有限公司 | 詳情 |
| 專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201510970958.8 | 一種印刷線路板的制作方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
| CN201110188241.X | 一種PCB板制備過程中改善油墨入孔的方法 | 詳情 |
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| CN201620954295.0 | 一種小尺寸印制線路板測試治具 | 詳情 |
| CN201110052312.3 | 一種內層厚銅板鉆孔方法 | 詳情 |