著錄信息
- 專利名稱：內埋元件的多層基板的制造方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110338676.8
- 公開(公告)號：CN103096646B
- 申請日：20111031
- 公開(公告)日：20160120
- 申請人：健鼎（無錫）電子有限公司
- 發明人：楊偉雄,石漢青,范字遠,馮郭龍
- 申請人地址：214101 江蘇省無錫市錫山經濟開發區團結中路6號
- 申請人區域代碼：CN320205
- 專利權人：健鼎（無錫）電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/46,H05K3/30
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京市柳沈律師事務所 11105
- 代理人：陳小雯
- 審查員：廖艷閨
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
絕緣層,第二金屬層,導電端子,對位標記,第一金屬層,第一基板,接觸窗,開孔,第二基板,電性連接,對準開口,多層基板,固設元件,內埋元件,形成電路,包含,電路層,開口中,兩表面,壓合,一種,開口,露出,接觸,公開
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