著錄信息
- 專利名稱：高溫高延展電解銅箔制造工藝
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200610070550.6
- 公開(公告)號：CN1995469B
- 申請日：20061128
- 公開(公告)日：20110615
- 申請人：山東金寶電子股份有限公司
- 發明人：徐樹民,胡旭日,楊祥魁,鄭小偉,劉建廣,王維河
- 申請人地址：265400 山東省煙臺市招遠市溫泉路128號
- 申請人區域代碼：CN370685
- 專利權人：山東金寶電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C25D1/04,C25D3/38,H05K1/09
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：李皓
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電解銅箔,高溫延展性,延展,添加劑,電解液凈化,多層電路板,印制電路板,電流密度,工藝范圍,工藝生產,電解液,內層
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