著錄信息
- 專利名稱：替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產的雙光電解銅箔及其生產工藝
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110365989.2
- 公開(公告)號：CN102363891B
- 申請日：20111118
- 公開(公告)日：20130925
- 申請人：山東金寶電子股份有限公司
- 發明人：胡旭日,王維河,騰笑朋,徐策,楊鵬海,考松波
- 申請人地址：265400 山東省煙臺市招遠市溫泉路128號
- 申請人區域代碼：CN370685
- 專利權人：山東金寶電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C25D3/38,C25D7/06,H05K1/02
- 優先權：無
- 專利代理機構：煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225
- 代理人：矯智蘭
- 審查員：徐燕
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電解銅箔,銅箔,壓延,組合添加劑,撓性覆銅板,電解液,生產工藝,硫酸銅溶液,電流密度,混合溶解,性能穩定,電解槽,濃硫酸,陰極銅,再進入,電解,軟水,雙光,蒸汽,添加劑,差距
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