著錄信息
- 專利名稱:替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝
- 專利類型:發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201110365989.2
- 公開(公告)號(hào):CN102363891B
- 申請(qǐng)日:20111118
- 公開(公告)日:20130925
- 申請(qǐng)人:山東金寶電子股份有限公司
- 發(fā)明人:胡旭日,王維河,騰笑朋,徐策,楊鵬海,考松波
- 申請(qǐng)人地址:265400 山東省煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市溫泉路128號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼:CN370685
- 專利權(quán)人:山東金寶電子股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:C25D3/38,C25D7/06,H05K1/02
- 優(yōu)先權(quán):無
- 專利代理機(jī)構(gòu):煙臺(tái)雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
- 代理人:矯智蘭
- 審查員:徐燕
- 國際申請(qǐng):無
- 國際公開(公告):無
- 進(jìn)入國家日期:無
- 分案申請(qǐng):無
關(guān)鍵詞
電解銅箔,銅箔,壓延,組合添加劑,撓性覆銅板,電解液,生產(chǎn)工藝,硫酸銅溶液,電流密度,混合溶解,性能穩(wěn)定,電解槽,濃硫酸,陰極銅,再進(jìn)入,電解,軟水,雙光,蒸汽,添加劑,差距
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