著錄信息
- 專利名稱：大功率雙料片貼面封裝二極管矩陣式組件
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201220691043.5
- 公開(公告)號：CN202957240U
- 申請日：20121214
- 公開(公告)日：20130529
- 申請人：重慶平偉實業股份有限公司
- 發明人：安國星,李述洲
- 申請人地址：405200 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
- 申請人區域代碼：CN500228
- 專利權人：重慶平偉實業股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L25/07,H01L29/872,H01L23/488,H01L23/31
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
貼面封裝二極管,下料,矩陣式組件,上料,封裝環氧樹脂,硅芯片,特基,連接片,單料,下段,封裝,焊料,不易定位,上端,矩陣式,焊裝,下端,焊接,排列,外面,分割
網站提醒和聲明
免責聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務，由于更新時間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業官網信息為準。如有侵權、錯誤信息或任何問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除或更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
平臺自有內容（文字、圖片、界面、榜單、商標、LOGO 等）知識產權歸本站所有，未經書面許可，禁止復制、轉載、商用。本站不生產產品、不提供產品銷售服務、不代理、不招商、不提供中介服務。本頁面內容不代表本站支持投資購買的觀點或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
