著錄信息
- 專利名稱：天溝漏斗焊接裝置
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201610021182.X
- 公開(公告)號：CN105458578B
- 申請日：20160113
- 公開(公告)日：20170915
- 申請人：美建建筑系統（中國）有限公司
- 發明人：陳浩
- 申請人地址：201801 上海市嘉定區寶安公路2676號
- 申請人區域代碼：CN310114
- 專利權人：美建建筑系統（中國）有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K37/02,B23K37/04
- 優先權：無
- 專利代理機構：上海脫穎律師事務所 31259
- 代理人：李強
- 審查員：劉淵
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
焊接裝置,天溝,漏斗,短管,焊接,手工焊接工藝,焊接效率,生命安全,使用壽命,手工焊接,箱體焊接,傳動,自動化
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