著錄信息
- 專利名稱：一種用于卷料開平切割的自動一體機
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201520547696.X
- 公開(公告)號：CN204893415U
- 申請日：20150724
- 公開(公告)日：20151223
- 申請人：武漢天琪激光設備制造有限公司
- 發明人：胡中元,林從春,胡雄華,楊明遠
- 申請人地址：430079 湖北省武漢市東湖開發區珞瑜路546號科技會展中心二期
- 申請人區域代碼：CN420111
- 專利權人：武漢天琪激光設備制造有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23P23/04,B23K26/38
- 優先權：無
- 專利代理機構：武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225
- 代理人：沈林華
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
金屬卷料,切割,激光切割機,剪板機,液壓升降平臺,伺服送料機,一側設置,校平機,一體機,出料,校平,材料利用率,自動化操作,生產效率,順次設置,鈑金加工,開卷機,實用,板料,板身,長邊,定長,堆垛,卷料,開卷,開平,一側,一種,固定,打開,設置,加工,配合,涉及,公開
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