著錄信息
- 專利名稱：全芳香族聚酯酰胺共聚物樹脂、包含所述樹脂的薄膜、包含所述薄膜的柔性覆金屬箔層疊板、及具備所述柔性覆金屬箔層疊板的柔性印刷電路板
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201180068955.5
- 公開(公告)號：CN103403066B
- 申請日：20111128
- 公開(公告)日：20160413
- 申請人：深圳市沃特新材料股份有限公司
- 發明人：具本赫,金養燮,金美廷,金萬鐘
- 申請人地址：518052 廣東省深圳市南山區南頭關口二路智恒戰略性新興產業園10棟
- 申請人區域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳市沃特新材料股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C08G69/44,C08J5/18,B32B15/088,H05K1/03
- 優先權：KR10-2011-0019109 20110303
- 專利代理機構：深圳中一專利商標事務所 44237
- 代理人：張全文
- 審查員：張旭
- 國際申請：PCT/KR2011/009100 20111128
- 國際公開(公告)：WO2012/118262 20120907
- 進入國家日期：20130903
- 分案申請：無
關鍵詞
衍生,摩爾份,全芳香族聚酯酰胺,金屬箔層疊板,共聚物樹脂,包含,薄膜,芳香族羥基羧酸,柔性印刷電路板,芳香族二羧酸,芳香族二胺,芳香族胺,酚羥基,樹脂,自由,組成
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