著錄信息
- 專利名稱：適用于高階高密度互連積層板的粘合劑
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201010110420.7
- 公開(公告)號：CN101781542B
- 申請日：20100210
- 公開(公告)日：20130828
- 申請人：上海南亞覆銅箔板有限公司
- 發(fā)明人：席奎東,粟俊華,張東,包秀銀
- 申請人地址：201802 上海市南翔昌翔路158號
- 申請人區(qū)域代碼：CN310114
- 專利權人：上海南亞覆銅箔板有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C09J163/04,C09J11/06
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：上海正旦專利代理有限公司 31200
- 代理人：陸飛;盛志范
- 審查員：白亞莉
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
甲醚,粘合劑,丙二醇,二甲基,咪唑,環(huán)氧樹脂,苯酚甲醛,固化劑,攪拌槽,層板,酚醛,高階,硅烷,硅微,耐熱性,電子信息技術,玻璃化溫度,高密度互聯,半固化片,玻璃布基,調配步驟,機械加工,高密度,互連,環(huán)氧,配比,銅箔,吸水,調制
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