一、光模塊測試方法有哪些

1、目測法看外觀

通過目測法看光模塊的外觀，檢查模塊表面有無明顯的損壞痕跡，再檢查元器件有沒有裂開漏貼或連錫甚至是燒黑的跡象。

2、對比法測參數看差別

如果目測法看不錯任何問題的情況下，可以使用相關的檢測儀器分別檢測一塊相同的新模塊和可能有故障的該模塊，并且分為通電和不通電兩種情況，檢查電路部位或元器件的電壓、阻值和波形等參數，再對比新模塊和壞模塊的測試結果就可以判斷出問題。

3、替換法替換元器件看參數變化

如果對比出測試參數介紹有差異，可以用相同型號的良品組件或元器件來替換可能有故障的該模塊的相應組件或元器件，再次測試各項參數看是否恢復正常。

4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域

根據某種不良狀況確定出現故障的電路區域，比如：光功率不良主要檢查發射區域，靈敏度不良檢查接收區域等，這樣可以減少維修時間，提高效率。

5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分

大家都知道光模塊主要由TOSA組件、ROSA組件和PCBA板3部分組成，想要判斷出故障的組成部分，有下面幾種方法來判斷：

（1）將TOSA組件和ROSA組件拆卸下來，然后在組件測試板上測試其性能。

（2）通電情況下，使用萬用表測各管腳電壓，看電壓值是否正常；斷電情況下，使用萬用表測管腳跟管腳引出的電路是否通路。

（3）根據不良狀況，測試相應的參數看參數的變化，比如，不良原因是"光功率小"，那么可以測試模塊的功率，如果把功率調大功率計的讀數會增大，同時偏置電流BIAS值也隨著增大，工作電流增大。這種變化說明PCBA電路是導通的，驅動性能和儲存性能也是沒有問題的。由此能夠初步判斷TOSA光功率不良，PCBA板良好，但并不排除有PCBA不良的可能。

二、光模塊測試流程是什么

1、首先測發射光功率、接收靈敏度、眼圖、消光比和誤碼，需要用到的設備有光衰減器、光功率計、誤碼儀（通過速率來調光功率和靈敏度）和眼圖儀。

2、然后進行高低溫老化測試，檢驗產品穩定性。

3、上交換機測試，檢測產品兼容性，保證兼容性。

4、最后就是在光纖端面檢測儀上進行端面檢測了，用清洗筆清洗端口，保持端口清潔，保證品質。