一、芯片封裝類型有哪些
芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見的主要有以下幾種：
1、DIP直插式封裝
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專用底座進行使用，當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接，對于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進行焊接裝配。
2、LGA封裝
LGA封裝為底部方形焊盤，區別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。
3、LQFP/TQFP封裝
PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。
4、QFN封裝
QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數會設計一塊較大的地平面，對于功率型IC，該平面會很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設計，可以將熱量更快的傳導出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類型。
5、BGA（球柵陣列）封裝
隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結構中，以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。
6、SO類型封裝
SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。
二、如何選擇合適的芯片封裝類型
芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：
1、封裝體的裝配方式
選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直接決定電子產品封裝完后的PCB設計及如何與PCB連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB連接，如SIP和DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術將其快速地焊接到PCB上，如QFP、QFN封裝、BGA封裝、sop等
2、封裝體的尺寸
由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據產品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發展，封裝產品的厚度也越來越薄，選擇封裝體尺寸應優先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節約PCB的面積。
3、封裝體引腳數
所選擇的封裝體總引腳數應等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。
4、產品可靠性
塑料封裝屬于非氣密性封裝，抗潮濕性能和機械性能相對較差，同時熱穩定性也不太好，但在性能價格比上有優勢；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好，散熱性和機械性能好，但裝配尺寸精度錢差，價格較昂貴。因此，對于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝，如軍用和航天用產品；而一般工業用電子產品和消費用電子產品，由于其對可拿性要求不太高且考慮成本因素，一般會選用塑料封裝。
5、產品散熱性能、電性能
集成電路在工作時會產生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對選定的封裝體進行熱仿真電仿真，以便確認是否滿足散熱性能要求和電性能要求。基于散熱性能的要求，封裝體越薄越好，一般針對高功耗產品，除了考慮選用低阻率、高導熱性能的材料黏結芯片，高導熱塑封料，采用金屬合金焊接工藝，還可以考慮選擇加強型封裝（如增加內置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺外露），以增強其散熱、冷卻功能，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形式。
6、成本
對芯片來說，芯片封裝成本高會導致電子產品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產品比小封裝體尺才的產品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產品比引線框架產品的封裝成本高；多層基板產品比單層基板產品封裝成本高;可靠性等級要求高的產品比可靠性等級要求低的產品封裝成本高。
