一、導熱硅脂參數有哪些

導熱硅脂是一種導熱型有機硅脂狀復合物，用來向散熱片傳導CPU等半導體器件散發出來的熱量，防止半導體器件散熱不良。導熱硅脂屬于一種化學物質，有反映自身工作特性的相關性能參數，其主要的性能參數有：

1、導熱系數

導熱系數的單位為W/m·K（或W/m·℃），表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（K=℃ 273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。

2、傳熱系數

傳熱系數指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側流體溫差為1℃（或1K），1小時內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意傳熱系數和導熱系數是兩個不同概念，在導熱硅脂中，應該更多的是導熱系數，也是標準的。

3、熱阻系數

熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。

目前主流導熱硅脂的熱阻系數均小于0.1℃/W，優秀的可達到0.005℃/W。

4、粘度

粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體內部抵抗流動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表示，粘度的測定方法，表示方法很多，如動力粘度的單位為泊（poise）或帕·秒。

對于導熱硅脂來說，粘度在2500泊左右，具有很好的平鋪性，可以容易地在一定壓力下平鋪到芯片表面四周，而且保證一定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的硅脂會流動。

5、工作溫度范圍

由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導熱硅脂處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠，相互作用減弱，粘度下降；溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。

導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個范圍。

6、介電常數

介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。

普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。空氣的介電常數約為1，常見導熱硅脂的介電常數約為5。

7、油離度

油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。

二、好的散熱硅脂有哪些特性

通過導熱硅脂的性能參數可以判斷出它的質量好壞，一般好的散熱硅脂應具有以下特性：

1、具有極佳的導熱性能，極低的蒸發損失和油離度，高溫不流淌。

2、具有優良的絕緣性能，無毒、不固化、對基材無腐蝕，化學性能穩定。

3、有良好的觸變性，使用方便，經濟實用，涂覆或灌封工藝簡單。

4、耐水、臭氧、耐氣候老化，低粘度阻尼油，可在-50℃～180℃的溫度下長期使用。

5、具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性（只針對絕緣導熱硅脂），較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。