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有機硅材料的結構 有機硅的性能特點是什么

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摘要:有機硅是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物,具有優異的熱穩定性、化學穩定性、電氣絕緣性、耐候性和生物相容性等特點。它們可以在高溫、高壓、高濕等惡劣環境下保持穩定的性能,因此被廣泛應用于航空航天、汽車、電子、建筑、化工、醫療等多個領域。下面來了解下有機硅材料的結構,有機硅的性能特點。

一、有機硅材料的結構

有機硅產品的基本結構單元是由硅-氧鏈節構成的,側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此,在有機硅產品的結構中既含有"有機基團",又含有"無機結構",這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。有機硅材料具有獨特的結構:

1、Si原子上充足的甲基將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來。

2、C-H無極性,使分子間相互作用力十分微弱。

3、Si-O鍵長較長,Si-O-Si鍵鍵角大。

4、Si-O鍵是具有50%離子鍵特征的共價鍵(共價鍵具有方向性,離子鍵無方向性)。

二、有機硅的性能特點是什么

由于有機硅獨特的結構,兼備了無機材料與有機材料的性能,具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質,并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性,廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業,其中有機硅主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。與其他高分子材料相比,有機硅產品的最突出性能是:

1、耐溫特性

有機硅產品是以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結構的,C-C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子,Si-O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子,所以有機硅產品的熱穩定性高,高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫,而且也耐低溫,可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能,隨溫度的變化都很小。

2、耐候性

有機硅產品的主鏈為-Si-O-,無雙鍵存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。

3、電氣絕緣性能

有機硅產品都具有良好的電絕緣性能,其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅,而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此,它們是一種穩定的電絕緣材料,被廣泛應用于電子、電氣工業上。有機硅除了具有優良的耐熱性外,還具有優異的拒水性,這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。

4、生物特性

生物活性有機硅是人體必需的一種的營養素。有機硅是構成人體組織和參與新陳代謝的重要元素。存于人體的每一個細胞當中,作為細胞構建的支撐,同時幫助其他重要物質如鎂,磷,鈣等吸收。人體只能通過食物不斷獲得有機硅。

科學家們認為,有機硅主要以三種形式存在于人體中:

(1)可溶性有機硅,占重量的10%。

(2)百分之三十存在于各種細胞基。

(3)60%用來合成蛋白質這說明我們每天所需的有機硅是相當高。

如果要保持5年,10年甚至于是30年的年輕程度,每天攝入有機硅20-30毫克的有機硅尤為重要。

5、低表面張力和低表面能

有機硅的主鏈十分柔順,其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氫化合物粘度低,表面張力弱,表面能小,成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因:疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優異性能。

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