一、回流焊的種類有哪些

回流焊的種類很多，按照加熱區域不同可分為整體加熱和局部加熱兩大類。整體加熱方法主要有熱板加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、紅外加熱法、熱風加紅外法；局部加熱方法主要有激光加熱法、紅外聚焦法、光束加熱法。按照加熱方式不同可分為熱板傳導回流焊機、氣相回流焊機、熱風回流焊機、紅外回流焊機和紅外熱風回流焊機等。

1、熱板傳導回流焊機

熱板傳導回流焊機是通過傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，主要用于采用陶瓷基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜，但由于不同的材質加熱效率不一樣，熱傳遞效率較慢。

2、氣相回流焊機

氣相回流焊接又稱凝熱焊。通過加熱碳氟化物使之沸騰產生飽和蒸氣，利用爐子上方與左右的冷凝管將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。氣相焊接含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制。

3、熱風回流焊機

熱分回流焊機是通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇使回流焊爐內空氣不斷升溫并循環，使帶焊元器件在爐內受到熾熱氣體的加熱而實現焊接。熱風回流焊機各溫區采用獨立循環，獨立控制及上下加熱的方式，使爐內溫度更加準確、均勻，熱風回流焊機熱容量大，升溫迅速，各溫區可均勻地補給新風，并保持風壓穩定，熱傳遞效率高。

4、紅外回流焊機

紅外回流焊機多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比較均勻，網孔較大，適用于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱，這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型，目前使用較多，價格也比較便宜。

5、紅外熱風回流焊機

紅外熱風回流焊機是一種將熱風對流和紅外加熱按一定的比例組合在一起的加熱方式，有效地結合了紅外回流焊和熱風回流焊的長處，是目前較為理想的加熱方式。紅外熱風回流焊機充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。

二、回流焊有哪幾個溫區

回流焊機按照溫區功能來劃分只有四個溫區：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區，這四個階段共同作用以確保焊接的質量和可靠性。

1、升溫區

升溫區的作用是為了保持錫膏活性，避免直接高溫加熱導致部分產品不良。它的目標是對pcb板進行預熱，但升溫速率要控制在合理的范圍內，如果過快，電路板和元器件都有可能損傷，如果過慢，溫度在進入下一個溫區時溫度達不到會影響焊接質量。

2、恒溫區

恒溫區的作用是使元器件的溫度保持一致，由于元件大小不一，體積不同的元器件所需要的溫度也不同，在此區域內，可以給予體積大的元器件足夠的加熱時間，同時可以使助焊劑充分的揮發，避免焊接時產生氣泡。必須保證進入下一個區域之前，所有元件溫度一致，不然會影響焊接品質。

3、焊接區

焊接區的作用是高溫加熱焊膏，使焊膏融化與pcb焊盤契合，在此區域元件以最快的速度加熱到最高溫度，不同的焊膏所需的溫度不同，具體溫度要以相關要求為準。

4、冷卻區

冷卻區的作用是降低溫度，使錫膏在凝固點以下，焊點凝固，粘貼在pcb板材上。冷卻速度太慢會導致大量雜質產生，使焊點強度變低，增大pcba產品不良率，所以冷卻速度越快，焊接效果越好。