一、硅晶圓的作用

硅晶圓主要用于制造硅半導體集成電路。??

硅晶圓，也稱為晶圓，是制造積體電路的基本材料。它是通過將硅元素加以純化，然后制成單晶硅晶棒，再經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，最終形成用于制造集成電路的薄片。這些薄片上可以加工制作成各種電路元件結構，從而成為具有特定電性功能的集成電路產品。

二、硅晶圓的制造方法

1、?硅提煉及提純?：首先，從沙石原料開始，將其放入溫度超過兩千攝氏度的電弧熔爐中，通過還原反應得到冶金級硅。然后，將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫反應，生成液態的硅烷，再通過蒸餾和化學還原工藝得到高純度的多晶硅。

2、?單晶硅生長?：采用直拉法，將高純度的多晶硅放入石英坩堝中，通過石墨加熱器加熱至一千多攝氏度，使多晶硅熔化。控制晶體的方向，將籽晶浸入熔化的多晶硅中，緩慢拉出，形成圓柱形的單晶硅晶棒。

3、?晶圓成型?：單晶硅晶棒經過研磨、拋光、切片等工藝，制成薄片狀的硅晶圓。這些晶圓片經過進一步的處理，如激光刻、倒角、拋光等，最終成為集成電路工廠的基本原料。

三、硅晶圓為什么是圓的

之所以硅晶圓都做成圓形，主要的是考慮單位面積利用率和生產問題.

硅錠被"拉"出來的時候就一定是圓的。幾乎不可能直接獲得方的硅錠，除非將圓的硅錠切削成方的，但這樣無異于浪費。正方形浪費的使用面積比率是比圓型高的。很多晶圓生產設備的工藝原理必然要求選擇圓型晶圓，圓型具有任意軸對稱性，這是晶圓制作工藝必然的要求，可以想象一下，在圓型晶圓表面可以通過旋轉涂布法事實上是目前均勻涂布光刻膠的唯一方法，獲得很均勻一致的光刻膠涂層。

四、硅晶圓原料

硅晶圓的原材料是硅，占比高達95%。硅是由石英砂所精煉出來的，經過純化（純度高達99.999%），制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料。