一、蝕刻機是干什么用的

蝕刻機是一種采用化學或物理方法，對金屬、半導體、玻璃等材料表面進行選擇性去除的精密加工設備，其核心作用是在材料表面刻蝕出預設的微細圖案或結構，以滿足高精度制造的需求。

工作時，設備首先在材料表面覆蓋掩膜（如光刻膠或金屬掩模版），以保護不需加工的區域，僅使目標區域暴露；隨后根據工藝要求選擇不同的蝕刻方式——化學蝕刻利用酸、堿等蝕刻劑與暴露區域發生化學反應，溶解并去除材料；物理蝕刻則借助等離子體轟擊、激光消融等手段，通過物理作用剝離目標區域的材料。

該設備廣泛應用于半導體芯片制造（刻蝕電路圖形）、PCB電路板加工（形成導線和過孔）、五金件精密成型（如濾網孔、裝飾紋理）以及顯示面板生產（制作電極圖案）等領域。憑借高加工精度和實現復雜結構的能力，蝕刻機已成為電子信息與高端制造行業中不可或缺的關鍵設備。

二、蝕刻機和光刻機有什么區別

蝕刻機與光刻機同為芯片制造過程中的核心設備，二者的主要區別體現在核心功能、工作環節及技術重點上，在實際生產中需緊密協同：

1、核心功能不同：光刻機承擔“圖案轉印”功能，類似于“投影儀+沖印”，通過極紫外光（EUV）等光源將掩模版上的電路圖案投射至涂有光刻膠的晶圓表面，形成臨時的“電路潛影”；而蝕刻機則起“實體雕刻”作用，好比“刻刀”，利用等離子體或化學溶液去除未被光刻膠保護的晶圓材料，從而將顯影后的圖案轉化為實際的電路溝槽或孔洞。

2、工作順序不同：在芯片制造流程中，光刻機首先進行光刻步驟，完成圖案曝光與顯影；蝕刻機隨后對已顯影的晶圓執行蝕刻操作。兩者依次配合完成一層電路的圖形化制作，而一顆芯片需經歷數十次這樣的循環工序。

3、技術重點不同：光刻機的關鍵技術在于光源的精度與成像系統（如EUV波長決定最小線寬，物鏡數值影響分辨率）；蝕刻機則更注重刻蝕的選擇比、均勻性與各向異性控制，以確保精確去除目標材料而不損傷其他結構。