1. 幾何量精密測量

長度與位移測量：激光干涉儀可實現納米級精度的長度測量，廣泛應用于精密機械加工、半導體制造等領域，用于檢測工件尺寸、裝配間隙等。

角度測量：通過組合光學元件，可測量微小角度偏差，適用于光學元件校準、機床導軌平行度檢測等。

直線度與平面度測量：利用多軸干涉儀系統，可評估導軌、工作臺等部件的直線度或平面度，確保設備運動精度。

2. 機床與加工設備校準

數控機床精度檢測：激光干涉儀是機床幾何精度校準的核心工具，可檢測機床的定位精度、重復定位精度、反向間隙等參數，確保加工精度符合標準。

三坐標測量機校準：用于驗證測量機的空間坐標精度，保障其測量結果的可靠性。

3D打印設備校準：檢測打印平臺的水平度、噴頭運動軌跡精度，優化打印質量。

3. 振動分析與動態測量

振動位移監測：通過高頻采樣功能，激光干涉儀可捕捉微小振動信號，分析振動頻率、幅值等參數，適用于機械故障診斷、結構健康監測。

動態形變測量：在材料力學試驗中，測量試件在加載過程中的實時形變，為材料性能研究提供數據支持。

4. 光學元件檢測與調整

光學表面形貌測量：檢測透鏡、反射鏡等光學元件的表面平整度、曲率半徑等參數，確保光學系統性能。

光路對準與調整：在激光加工、光學實驗中，輔助調整光路，實現光束的精確聚焦或平行傳輸。