2025年11月11日，華為在北京召開以“開放驅動創新”為主題的第六屆創新和知識產權論壇，并公布其第六屆“十大發明”評選結果，涵蓋計算、鴻蒙操作系統、存儲等多個面向未來的關鍵業務領域，具體創新成果如下：

Scale-up超大規模超節點算力平臺

本發明將超節點內的異構并行處理器、CPU、內存、存儲等資源，通過高速互聯總線形成全對等互聯架構，實現共享內存池；資源可根據不同的任務需求，像搭積木一樣進行靈活調配組合，實現了“一切皆對等、一切皆可池化、一切皆可組合”，使數百、數千個AI處理器聯接起來，像一臺計算機一樣工作、學習、思考、推理。

鴻蒙全棧架構創新技術

鴻蒙操作系統作為新一代全場景智能操作系統，通過全棧架構創新技術，為用戶帶來流暢、安全的全場景使用體驗。方舟引擎持續技術突破，讓軟、硬、生態高效協同，從系統到生態全面提升流暢度；星盾安全架構從底層技術到生態應用進行顛覆式安全創新，通過系統加密分享機制，讓分享數據主動權掌握在用戶手中，分享更安全。

折疊新形態

本發明通過首創天工鉸鏈系統、柔性屏、散熱、系統架構等多領域的技術革新，實現從0到1的新形態突破。全球首款商用三折疊手機，內折抗擠壓，外折抗拉伸，構筑3.6mm全球最薄折疊屏競爭力。全球首款最大商用折疊屏PC，折展薄出新境，開合平整如一；高效虛擬鍵盤，成就新形態生產力工具。

短距光互聯

本發明作為實現智算集群規模拓展的核心方式，通過光芯片、光電鏈路和網絡系統三個層次的創新，打造核心競爭力，解決了傳統電互聯在可靠性、時延、功耗等方面的技術挑戰。對比行業解決方案，"芯-鏈-網"的多重創新，使得智算集群可靠性提升3倍、覆蓋范圍擴大12倍、運維效率提升40%。

新一代超高容量和性能SSD

本發明通過先進封裝工藝、軟硬芯協同與算法融合的全棧創新，打造新一代SSD，實現存儲系統容量密度4倍躍升及性能倍級突破，支持百TB級數據小時級恢復；讓海量數據存得下、取得快、用得好，提升AI系統效率和體驗，引領固態存儲器產業發展。

GigaGreen RAN

本發明與同類無線基站相比，能耗領先業界30%，集成度領先業界30%。多頻段共享架構實現寬頻功放效率領先業界10%，用戶體驗提升20%。“0 bit 0 Watt”降低能耗30%。數模對消架構降低干擾25dB，黃金頻譜“應用盡用”。

基于實時環境認知的輔助駕駛新范式

本發明突破傳統輔助駕駛技術限制，結合普通導航地圖信息和實時車端純感知能力，通過實時感知來重建道路結構和識別障礙物；無論在高速還是城區，都可實現“看得懂路、看得懂物、開得類人”的輔助駕駛體驗。

昇騰親和數學推理加速

本發明通過“以數學補物理”的創新思路，構建昇騰親和的算子、算法，最大化發揮昇騰芯片與昇騰服務器的能力，以實現昇騰上的大模型推理極致性能。

F5G-A萬兆光接入：50G PON關鍵技術

本發明基于創新的系統突發架構、光電器件設計與制造工藝，構建了高性能、短前導、低成本和高可靠的50G PON系統；實現首發商用，引領接入網產業升級。

紅楓原色影像

本發明首創陣列多光譜顏色處理架構，涵蓋環境光譜捕捉、信號處理通路、核心色彩還原算法等多個維度，實現成像色彩真實，讓手機攝影“所見即所得”。

據了解，華為自2015年起定期舉辦“十大發明”評選活動，旨在肯定和獎勵有潛力開創新的產品系列、成為產品重要商業特性，并為華為和行業帶來巨大商業價值的發明或專利技術。