最新手機處理器排名第一的是驍龍8Elite，這是一款幾乎重新設計的CPU，為了與前代產品拉開差距，高通選擇從頭開始打造產品，處理器由兩個最高主頻4.32GHz的超級內核和六個性能內核組成，具有極高能效比。在GPU方面，驍龍8至尊版搭載的Adreno 830 GPU性能相較于上一代提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。此外，驍龍8至尊版的AI性能提升了45%，最高單瓦性能（能效）也提升了45%。這款芯片在性能和能效上的飛躍式提升，使其成為市場上最強大的移動處理器之一。 【 詳細>>】

2025年最新手機cpu天梯圖中天璣9400也是表現優異的一款，曾在在蘇黎世 AI Benchmark 榜單中奪冠，作為聯發科旗艦級5G智能體AI芯片，是天璣系列的第二代全大核SoC，包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核；GPU搭載12核GPU G925；NPU搭載第八代AI處理器 NPU 890。這款處理器芯片采用臺積電第二代3nm工藝制造，晶體管數量達291億個，性能相較上一代天璣9300提升28%，AI性能處于領軍地位。 【 詳細>>】

Apple A18pro依然是性能最強的手機處理器之一，相比A17 Pro性能提升15％，功耗則降低20％，號稱史上最快的手機CPU。其CPU和A17 Pro一樣是6核心，支持動態緩存、網格著色，性能再提升20％，蘋果史上最強；神經網絡單元一如既往也是16核心，算力不變還是35 TOPS，但號稱效率和能效都更高，內存帶寬也提升了17％。此外，它還有全新的媒體顯示引擎，支持ProMotion顯示、始終顯示、更快的USB3、ProRes視頻錄制，以及新的視頻編碼器，編碼速度提升2倍。 【 詳細>>】

手機處理器排行榜前十名中的Apple A18與 A18 Pro均采用了臺積電3納米(N3E)制程工藝，配備6核CPU，包含2個性能核心和4個效率核心，A18的16核神經網絡引擎針對大型生成式模型進行優化，運行機器學習模型的速度，相比A16仿生芯片提升最高可達2倍，性能對比iPhone 15的A16芯片提升了30%的性能，功耗則降低了30%，如果對比iPhone 14和iPhone 13的A15芯片，CPU性能提升則高達50%。 【 詳細>>】

2025手機CPU天梯圖中的天璣9300是聯發科的旗艦移動SoC芯片，首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片，采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管，支持全球主流生成式AI大模型，率先實現AI推測解碼加速和天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，天璣9300配備了8顆核心，由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統手機SoC那樣搭載小核，而是用上了開創性的“全大核”，CPU架構中只有大核以及超大核兩類核心。 【 詳細>>】

2023年發布的Apple A17 pro依然位列2025手機處理器排行榜前十，A17 Pro是蘋果公司的首款3納米制程芯片，190億個晶體管，構架上的設計使其配備了兩個高性能核心及四個高效能核心。此外，6核的圖形處理單元（GPU）以及專門的AV1解碼器，進一步提升了整體性能。比如，蘋果聲稱在多核處理方面，實現了10%的速度提升，神經網絡引擎的速度提升則達到了令人矚目的2倍。在圖形處理方面，相較此前，圖形處理性能提升了20%，并且依托硬件加速的光線跟蹤技術，其表現比傳統軟件驅動的光線跟蹤方式快出4倍。 【 詳細>>】

驍龍8 Gen3是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，處理器的CPU采用了1+5+2的組合布局；處理器搭載了全新的Adreno GPU；內置的驍龍X75基帶是全球第一個采用5G Advanced-ready架構的基帶芯片；采用4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%，支持包括Meta Llama 2在內的多模型生成式AI，可處理的大模型參數超過100億，每秒可執行最多20 Token，上榜手機芯片天梯榜2025。 【 詳細>>】

2025年最新手機cpu排名中的三星Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工藝，不僅提高了良品率，而且顯著提升了芯片的能效。在3DMark Wild Life Extreme壓力測試中，Exynos 2400 取得了出色的成績，其得分不僅是前代Exynos 2200的兩倍，而且還與蘋果的A17 Pro旗鼓相當。Exynos 2400芯片支持UFS4.0存儲、帶寬每秒68.26GB的8.5Gbps LPDDR5X內存、支持最高3.2億像素的圖像信號處理器（ISP），最高支持60fps 8K視頻錄制。 【 詳細>>】

Apple A16剛發布時是市面上最強的手機處理器，芯片采用4nm工藝制造，而上一代 A15 芯片采用的則是5nm工藝制造。此外，A16 芯片還擁有近160億個晶體管，與A15芯片的150億個晶體管相比，A16芯片在晶體管數量上達到了歷史之最。配置上采用6核CPU，由2顆性能內核和4顆效能內核組成，與A15芯片相比，A16芯片性能核心功耗降低了20%，主頻從A15的3.23Ghz提升到了3.46Ghz，GPU的主頻也從600Mhz提升到了700Mhz，效能核心功耗僅為未命名的競爭對手的芯片的三分之一。 【 詳細>>】

驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝，搭載 Adreno 740 GPU，搭載8核CPU，包括一個超大核 Kryo Prime 核心（基于Cortex-X3）以3.2GHz運行，以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負載。最后，有三個效率核心，頻率為2.0GHz，性能提升高達35%，GPU性能提升25%。能效方面，第二代驍龍8與前代平臺相比，CPU能效提升40%，Adreno GPU功耗降低高達45%。 【 詳細>>】