蘋果M4芯片是一款頂級的處理器，采用臺積電第二代3nm制程工藝打造，集成280億只晶體管。核心規格層面上，M4芯片采用了大小核設計，配備4個性能核心+6個能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上進行了升級。在GPU方面，M4芯片的10核圖形處理器也是構建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構。作為蘋果首個AI芯片，M4能夠為各種專業工作流帶來更好的性能表現。 【 詳細>>】

驍龍8至尊版Gen5是高通公司于2025年發布的旗艦移動處理器，采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P），搭載自研Oryon架構CPU，由2顆4.6GHz Prime核心和6顆3.62GHz性能核心組成，配備24MB低延遲緩存。集成Adreno 840 GPU與18MB獨立顯存，支持虛幻引擎5的Nanite和Lumen技術，并采用Hexagon NPU提升AI性能。

A19 Pro是蘋果公司于2025年9月10日發布的手機芯片，基于臺積電3nm工藝制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。 該芯片代號Thera，CPID為T8150，配備6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air為5核GPU），并將神經加速器集成于每個GPU核心中。

A19是蘋果公司于2025年9月10日發布的移動芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首發搭載，該芯片基于臺積電第三代3nm制程N3P工藝制造，在晶體密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，蘋果公司正式發布搭載A19芯片的iPhone 17e 。此外，計劃在入門級iPad中搭載A19芯片，預計于2026年3月4日發布的iPad 12將采用該芯片。

天璣9500是聯發科于2025年9月22日發布的旗艦移動處理器芯片，采用臺積電第三代3納米制程工藝（N3P工藝），集成超300億個晶體管。該芯片在2025年10月13日vivo X300系列發布會上作為核心組件亮相，聯合推出"巨強悍，巨冷勁"宣傳標語，在2025年旗艦芯片之爭中與驍龍8 Elite Gen 5、蘋果A19 Pro共同構成"TOP3鐵三角"，首批搭載該芯片的智能手機包括vivo X300與OPPO Find X9系列。

驍龍8 Elite又稱驍龍8 至尊版，是高通公司于2024年10月22日發布的一款旗艦手機處理器。驍龍8至尊版，首次采用專為智能手機設計的第二代自研Oryon CPU架構，由兩個最高主頻4.32GHz的超級內核和六個性能內核組成，具有極高能效比。在GPU方面，驍龍8至尊版搭載的Adreno830GPU性能相較于上一代提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。此外，驍龍8至尊版的AI性能提升了45%，最高單瓦性能（能效）也提升了45%。 【 詳細>>】

A18 Pro是蘋果公司于2024年發布的芯片，應用于iPhone 16 Pro系列，該芯片基于臺積電第二代3納米工藝打造，采用6核CPU設計（2顆性能核心+4顆能效核心），性能核心主頻達4.05GHz，并配備16核神經網絡引擎。其CPU性能較前代提升15%，GPU性能提升20%，并支持硬件加速光線追蹤，性能最快可達上一代兩倍。

驍龍8 Gen5采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，搭載高通第三代Oryon CPU，采用8核設計：2顆主頻3.8GHz的Prime核心和6顆3.32GHz性能核心，配備24MB低延遲緩存。GPU為Adreno 840，支持Frame Motion Engine 3.0，但不含Adreno HPM獨立高速顯存。整體CPU性能比前代提升36%，GPU提升11%，AI性能提升46%，SoC功耗降低約13%。

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研發設計的第二代3nm手機SoC芯片，于2025年5月22日發布，首款搭載機型為小米15SPro特別版，玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，10核心4叢集CPU設計，集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級能效核（最高主頻1.8GHz），晶體管數量190億個，玄戒O1的CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz，超過業界標準設計。

A18是蘋果公司于2024蘋果秋季新品發布會上發布的芯片，主要搭載于iPhone 16和iPhone 16 Plus上。A18芯片采用了臺積電3納米(N3E)制程工藝，配備6核CPU，包含2個性能核心和4個效率核心，還集成了5核GPU和16核神經網絡引擎，進一步提升了圖形處理能力和AI計算性能。 【 詳細>>】