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覆銅板作為印刷電路板（PCB）制造的基本材料，在選購(gòu)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1. 基材特性：根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的基材，如FR-4環(huán)氧玻璃纖維板適用于大多數(shù)常規(guī)電路，而高頻電路可能需要使用PTFE或Rogers材料等低損耗基材。

2. 銅箔質(zhì)量：檢查銅箔表面是否平整光滑，無(wú)氧化、劃痕等缺陷，銅箔厚度也需要根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求選擇，以確保信號(hào)傳輸性能。

3. 工藝適應(yīng)性：覆銅板應(yīng)能滿(mǎn)足后續(xù)鉆孔、蝕刻、鍍層等工藝要求，如良好的鉆孔性、蝕刻遷移率低等特性，以保證最終PCB的質(zhì)量。