自1992年初創于一所簡陋的公寓到現在，Finetech已經成長為全球微電子行業中貼片、微組裝和返修設備的先進供應商。

1989年兩德統一后不久，一名來自柏林的工程師——基于一種能夠將兩個物體對位并貼裝到一起的專利理念——之后被稱為FINEPLACER? 工作原理，創造了第一套貼片組裝系統。這種只有一個移動部件和一個固定分光鏡的系統是一項實實在在的偉大的創新——一個構造簡單的平臺卻能實現超精確的貼片組裝。

Finetech的超高精度貼片系統適用于世界上精確、復雜的微組裝應用。亞微米的對位貼片能力為廣泛的芯片鍵合工藝建立了可行性；Finetech高品質的光學系統和高度穩定的機械設計提供了當今前沿技術應用所需的精準度和可重復性。同時，Finetech專業的SMD熱風返修系統提供了行之有效的最終解決方案，為器件返修需求帶來了福音。整個產品開發和生產鏈全部在公司內部完成(設備硬件、工藝模塊、控制電路、工裝治具、軟件等等)。大大提升了每個環節的響應時間和效率。

促進創新和推動新產品開發一直是Finetech前進的動力。為了支持仍處于產品開發階段的用戶，并幫助他們實現從研發到量產的工藝轉型，Finetech一直致力于擴充全自動貼片設備的類型。除了科研型設備，公司還提供半自動和全自動生產型設備，將工藝靈活性、高精度和高速度等特點有效的結合起來。

Finetech與客戶合作密切。許多公司與Finetech并行發展，多年來形成了良好的合作關系。Finetech通過幾十年的經驗積累所獲得的豐碩的工藝知識增加了Finetech的設備價值。Finetech的技術團隊與客戶緊密合作，為其特定的產品應用創建行之有效的解決方案——他們能夠體會到并非所有工藝參數都是放之四海而皆準。在設備安裝調試完成后，通過定制培訓、設備維護和現場支持等互動方式，這種客戶關系依然會長期持續下去。Finetech在全球各地設立了直屬子公司和廣泛的銷售服務網絡，具備了快速響應、快速現場服務和快速個人咨詢的能力。

公司服務于廣泛的行業領域，包括數據通信和電信、工業半導體、消費電子、醫療技術和生物科學、航空航天和航空電子、汽車、國防和安全、能源以及高等院校和科研機構。Finetech的設備遍布全球各地。