大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業。大連佳峰自動化股份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。

經過20年的技術積累，公司研發制造出了多款半導體封裝設備，其中有軟焊料裝片機（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁線打線機（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿裝片機（Epoxy Die Bonder）、共晶機（Eutectic Die Bonder）、倒裝機（Flip Chip Die Bonder）、扇出先進封裝用裝片機（Fan-out Die Bonder）等。公司所研發的產品先后獲得了國家重點新產品獎等省部級獎項十余項，獲得發明專利授權、實用新型專利授權、軟件著作權登記等知識產權近百項，先后承擔了多項國家02專項及省市級項目，解決了國家在此環節的卡脖子難題。

經過多年的拼搏與技術積累，公司已成為國產封裝設備的龍頭企業，目前擁有國內外客戶200余家，其中上市公司達30%以上，國內實力強勁的封裝廠大部分成為了公司的重要客戶，產品市場占有率逐年大幅提升。

自成立以來，公司始終以“振興民族企業，創集成電路封裝設備的國際一流品牌”為使命和愿景，堅持“客戶至上、品質至上、全員經營、共同發展”的經營理念。秉持和發揚“誠信、創新、拼搏、共贏”的企業精神。

未來，佳峰將一如既往的 “拼搏”和“創新”， 廣納賢才、深入研發、不斷攻克卡脖子難題，為客戶創造更大價值，加速推動國家集成電路產業向國產化方向發展。