聯(lián)茂電子股份有限公司成立于1997年，來自臺灣新竹的基板和電子零件專業(yè)制造廠商，主要提供銅箔基板、膠片、散熱材料的研發(fā)生產(chǎn)、銷售，以及多層壓合基板專業(yè)代工服務。

聯(lián)茂為追求卓越的品質(zhì)以滿足客戶需求，公司對于人員，訓練，研發(fā)的投資從不間斷。

作為印刷電路板基礎(chǔ)材料的供應鏈之一，聯(lián)茂一向全心投入，產(chǎn)品特性之表現(xiàn)與成本之競爭力一向是其產(chǎn)品設計之主要推力，自行研發(fā)之優(yōu)勢，帶領(lǐng)公司進入世界領(lǐng)軍品牌之林，尤其是無鉛制程時代所需之無鹵，高Tg高頻之特殊材料，聯(lián)茂提供全方位解決方案、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板膠片等一站到位之服務。

聯(lián)茂目前于廣東東莞、廣東廣州、江蘇無錫、江西贛州等設有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地和專業(yè)的設計研發(fā)團隊，目前可提供涵蓋硬板、軟板、軟硬結(jié)合板膠片等一站式解決方案和服務，銷售據(jù)點已遍布海內(nèi)外多個國家和地區(qū)。