金居開發股份有限公司系由宋恭源先生(光寶集團)、詹正華先生(光隆羽毛)、駱杰雄先生與江國政先生(致福集團)等人,于西元一九九八年五月共同創辦而成,依中華民國公司法成立股份有限公司。
金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;并期許提供使顧客滿意的客制化產品。