NTT創新設備公司于2023年8月1日與NTT電子公司合并，開始了其作為光子電子融合設備專業制造商的旅程，該公司擁有設備設計開發、制造和銷售等功能。

公司的新使命是在IOWN（創新光和無線網絡）倡議的核心基礎設施建設中實現戰略性設備，并降低功耗，這是NTT集團為追求對社會的貢獻而提出的一大目標。

NTT電子公司傳統上為其客戶提供核心組件，如數字信號處理器（DSP）和用于中長途光傳輸的光發射機/接收機設備，主要專注于作為其主要終端客戶的電信運營商。

新公司將繼續在傳統的中長途光傳輸領域發展用于更高容量長途光傳輸的組件。此外，從中長期來看，它將加快開發低功耗和短距離光傳輸產品，并將業務擴展到計算新市場領域。

中期目標是允許光子電子融合設備安裝在機箱邊緣到板邊緣，并在大容量和短距離光傳輸領域工作，如集群、服務器之間和數據中心的存儲。

從長遠來看，目標是通過大幅降低光電子會聚器件的尺寸和厚度來開發小芯片，并將安裝技術從系統板的邊緣推進到板上半導體芯片的邊緣。此外，目標是通過將小芯片安裝在半導體封裝中的硅管芯邊緣，實現將小芯片進一步嵌入邏輯LSI（如xPU）的市場。

超薄小芯片意味著光子電子融合設備在結構上更接近半導體，而不是模塊。為了能夠在更廣泛的計算領域引入光子電子融合芯片，計劃通過建立大規模量產技術來加強供應鏈和降低成本的能力。