著錄信息
- 專利名稱：半導體制冷組件
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620123081.9
- 公開(公告)號：CN205542899U
- 申請日：20160216
- 公開(公告)日：20160831
- 申請人：廣東富信科技股份有限公司
- 發明人：高俊嶺,關慶樂,羅嘉恒,劉用生
- 申請人地址：528306 廣東省佛山市順德高新區（容桂）科苑三路20號
- 申請人區域代碼：CN440606
- 專利權人：廣東富信科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L35/32,H01L23/473
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
- 代理人：馬爽;黃健
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
金屬基板,電偶,液體冷卻,半導體,半導體制冷組件,本實用新型,熱端基板,導熱絕緣層,冷端基板,冷卻液體,置液槽,散熱,冷端,熱端,液槽,制冷,流動
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