著錄信息
- 專利名稱：輪胎翻新全自動打磨機及其方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200910015954.9
- 公開(公告)號：CN101898321B
- 申請日：20090601
- 公開(公告)日：20120328
- 申請人：軟控股份有限公司
- 發明人：張焱,藍寧,劉永祿,王旭
- 申請人地址：266042 山東省青島市四方區鄭州路43號
- 申請人區域代碼：CN370205
- 專利權人：軟控股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B24B5/50,B24B5/01,B24B49/10
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：李然
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
主框架,驅動桿,通氣,滑動裝置,一端開口,夾緊,卡盤,輪輞,氣缸,胎面,連接,進氣口,定位穩定性,自動化控制,測厚裝置,打磨設備,打磨裝置,夾緊裝置,結構改進,輪胎翻新,起升裝置,驅動裝置,安裝座,打磨機,緊密度,胎面膠,粘合,滑套,內側,胎體,連通,修補,旋轉,兩側,全程,內部
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