著錄信息
- 專利名稱：疊層陶瓷介質CSP封裝基板
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620795209.6
- 公開(公告)號：CN206041947U
- 申請日：20160726
- 公開(公告)日：20170322
- 申請人：深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
- 發明人：梁啟新,付迎華,朱圓圓,馬龍,陳琳玲,齊治,許楊生
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市龍華新區觀瀾街道廣培社區裕新路65號南興工業園廠房第一棟、第二棟
- 申請人區域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H03H9/02,H03H9/10
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳市千納專利代理有限公司 44218
- 代理人：劉海軍
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電路層,聲表面波器件,本實用新型,層疊式結構,成型技術,低溫共燒,封裝基板,上下表面,陶瓷基板,陶瓷介質,網絡結構,陶瓷基,陶瓷體,總參數,疊層,鍍鎳,鍍金,匹配,體內
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