著錄信息
- 專利名稱：軟硬印刷電路板的結合方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200710170701.X
- 公開(公告)號：CN100563406C
- 申請日：20071121
- 公開(公告)日：20091125
- 申請人：健鼎(無錫)電子有限公司
- 發明人：楊偉雄,林信成,王贊欽,田景文,林圣杰
- 申請人地址：214101江蘇省無錫市錫山經濟開發區團結中路6號
- 申請人區域代碼：CN320205
- 專利權人：健鼎(無錫)電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/36
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京華夏博通專利事務所
- 代理人：王建國;安紀平
- 審查員：徐國亮
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
軟性電路板,覆蓋膜,電路板,露出,電路板壓合,印刷電路板,玻璃纖維,結合方法,結合過程,結合區域,外層金屬,基板,軟硬,銅箔,壓合,制程
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