著錄信息
- 專利名稱：防焊底片自動帖附裝置
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200910148051.8
- 公開(公告)號：CN101932202B
- 申請日：20090624
- 公開(公告)日：20130327
- 申請人：健鼎(無錫)電子有限公司
- 發(fā)明人：陳永論,楊偉雄,賴永忠
- 申請人地址：214000 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)團(tuán)結(jié)中路6號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320205
- 專利權(quán)人：健鼎(無錫)電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/28
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
- 代理人：陳小雯
- 審查員：陳冬冰
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
底片,防焊,電路板,吸附組件,光學(xué)模塊,機(jī)械手臂,吸力,人力利用,貼附裝置,膠帶,移位,對位,吸取,固定,解除
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