著錄信息
- 專利名稱：一種軟硬結合線路板及其制作方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201310225730.7
- 公開(公告)號：CN103281859B
- 申請日：20130607
- 公開(公告)日：20160120
- 申請人：廈門弘信電子科技股份有限公司
- 發明人：陳妙芳
- 申請人地址：361100 福建省廈門市火炬高新區（翔安）產業區翔海路19號之2（1#廠房三樓）
- 申請人區域代碼：CN350206
- 專利權人：廈門弘信電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02,H05K1/14,H05K3/28,H05K3/36
- 優先權：無
- 專利代理機構：廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
- 代理人：渠述華
- 審查員：劉紅艷
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
半固化片,柔性覆銅板,剛性基材,內層柔性線路板,軟硬結合線路板,撓性區域,填充板,粘結,層壓固化,組合成一體,后續處理,激光切割,外形加工,覆蓋膜,剛性板,撓性板,去填充,沖切,內層,一種,鉆孔,鉆銑,制作,組成,結合,完成,進行
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