著錄信息
- 專利名稱：用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統及光電器件封裝的方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201210334815.4
- 公開(公告)號：CN102865939B
- 申請日：20120912
- 公開(公告)日：20140709
- 申請人：上海大學
- 發明人：賴禹能,葛軍鋒,張建華,黃元昊,陳遵淼
- 申請人地址：200444 上海市寶山區上大路99號
- 申請人區域代碼：CN310113
- 專利權人：上海大學
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01K7/02,H01L51/56
- 優先權：無
- 專利代理機構：上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
- 代理人：何文欣
- 審查員：李佳銳
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
玻璃密封條,溫度傳感器,定位構件,固定,定點溫度,光電器件,可變位置,位置定位,封裝,激光束移動速度,采集,溫度采集系統,激光鍵合,實時測量,輸出功率,位置溫度,溫度測試,玻璃料,測試點,測溫,鍵合,激光,外圍,約束
網站提醒和聲明
免責聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務，由于更新時間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業官網信息為準。如有侵權、錯誤信息或任何問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除或更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
平臺自有內容（文字、圖片、界面、榜單、商標、LOGO 等）知識產權歸本站所有，未經書面許可，禁止復制、轉載、商用。本站不生產產品、不提供產品銷售服務、不代理、不招商、不提供中介服務。本頁面內容不代表本站支持投資購買的觀點或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
