著錄信息
- 專利名稱：地膜苗孔定位打孔機
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201310352015.X
- 公開(公告)號：CN103404399B
- 申請日：20130814
- 公開(公告)日：20141029
- 申請人：玉溪市旭日塑料有限責任公司
- 發明人：劉建福,付艷梅,龔凌,李紹彬
- 申請人地址：653100 云南省玉溪市紅塔區高新技術產業開發區九龍片區
- 申請人區域代碼：CN530400
- 專利權人：玉溪市旭日塑料有限責任公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：A01G13/02
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：王曉光
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
燙頭,苗孔,固定環,燙印,壓輥,地膜,連接,變速器,連接軸,滑環,膜輥,角速度,定位打孔機,活動套裝,設備工作,電極,出苗,彈簧,后端,滑塊,緩沖,回位,鏈輪,外側,軸頭,轉動,電機,電源,對稱,兩側,中部,接觸
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