著錄信息
- 專利名稱：芯片級封裝方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201510457801.5
- 公開(公告)號：CN105140184B
- 申請日：20150730
- 公開(公告)日：20171121
- 申請人：常州銀河世紀微電子股份有限公司
- 發明人：賈東慶
- 申請人地址：213022 江蘇省常州市新北區長江北路19號
- 申請人區域代碼：CN320411
- 專利權人：常州銀河世紀微電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/78,H01L21/304,H01L21/683
- 優先權：無
- 專利代理機構：常州市科誼專利代理事務所 32225
- 代理人：孫彬
- 審查員：盧青
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
晶圓,制備,絕緣保護膠,二次切割,切割,劃片,貼膜,封裝,芯片級封裝,晶粒,導電凸塊,二次涂覆,加工對象,生產效率,電磁波,探測儀,減薄,涂覆,背面,探測,剝離
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