著錄信息
- 專利名稱：一種雙面貼片封裝的線路板
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201621359429.0
- 公開(公告)號(hào)：CN206365155U
- 申請(qǐng)日：20161212
- 公開(公告)日：20170728
- 申請(qǐng)人：福建云脈教育科技股份有限公司
- 發(fā)明人：郭喜國(guó),郭喜強(qiáng),嚴(yán)萬(wàn)文,何健飛
- 申請(qǐng)人地址：350003 福建省福州市鼓樓區(qū)軟件大道89號(hào)福州軟件園C區(qū)51號(hào)樓
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN350102
- 專利權(quán)人：福建云脈教育科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H05K1/18
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無(wú)
- 代理人：無(wú)
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
線路板本體,電子元器件,引腳,上下表面,插接式,焊盤,封裝,焊接,本實(shí)用新型,線路板,貼片式封裝,封裝效率,內(nèi)部電路,雙面貼片,短接,貼片
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