PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。基板材料需要具有優良的電性能，良好的化學穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。
PCB高頻板板材有哪些分類
一、末陶瓷填充熱固性材料
加工方法
和環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。
二、PTFE（聚四氟乙烯）材料
加工方法
1、開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕
2、鉆孔：
（1）用全新鉆咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi
（2）鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊
（3）鉆后用風槍把孔內粉塵吹出
（4）用最穩定的鉆機，鉆孔參數（基本上是孔越小，鉆速要快，Chipload越小，回速越小）
3、孔處理
等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化
4、PTH沉銅
（1）微蝕后（已微蝕率20微英寸控制），在PTH拉從除油缸開始進板
（2）如有需要，便過第二次PTH，只需從預計？缸開始進板
5、阻焊
（1）前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨板
（2）前處理后焗板（90℃，30min），刷綠油固化
（3）分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（如有發現基材面甩油，可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）
6、鑼板
將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊。
PCB高頻板板材如何選購
選擇PCB電路板板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子（大于GHz的頻率）時這板材問題會比較重要。
1、可制造性
比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級；
2、與產品匹配的各種性能
低損耗，穩定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環境變化系數小，材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好），如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。
3、材料的可及時獲得性
很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月；除常規高頻板材RO4350有庫存，很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料；
4、成本因素
看產品的價格敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、軍工類的應用；
5、法律法規的適用性等
要與不同國家環保法規相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。
以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板板材將適合10Gb/S的數字電路；具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數字電路；具有超低損耗板材將適應更快的高速數字電路，其速率可以為50Gb/s或者更高。
