一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯片怎么控制溫度呢？

一般來說，用熱風槍吹芯片溫度根據(jù)CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經(jīng)驗如下：

1、BGA芯片：熱風槍溫度300℃，風速80至100檔，換大風口，在芯片上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直于被拆元件并回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA芯片：熱風槍溫度180至220℃，風速60至90檔，將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然后溫度360℃左右，風速80至100，依據(jù)芯片大小換合適的風嘴。

通常只要保證芯片附近的溫度在200到240℃附近就可以了，主要看需要焊接的芯片是有鉛制程還是無鉛制程，有鉛制程需要的溫度一般比無鉛制程需要的溫度低10-20℃的樣子。

二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友擔心用熱風槍吹芯片的話，會導致芯片損壞，那么熱風槍會吹壞芯片嗎？

大部分芯片的耐受溫度都在℃左右，而錫的溶解溫度一般在200℃左右，所以注意控制好溫度，手法穩(wěn)點，一般是不會把芯片吹壞的；不過芯片本身是比較脆弱的，如果溫度過高或者一直對著芯片吹，可能會導致芯片損壞。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用熱風槍吹芯片時，應把熱風槍的槍嘴去掉，離芯片的高度控制在8cm左右，用熱風槍斜著吹芯片四邊，盡量把熱風吹進芯片下面。

2、在吹焊芯片時，應將主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，注意芯片在主板的位置一定要準確。

3、熱風槍吹芯片時，還要注意錫球的大小，錫球太大，吹焊時應使芯片活動范圍小些，這樣芯片下面的錫球就不容易粘到一起造成短路。

4、吹焊芯片要用到助焊劑，一般是涂在芯片上而不是主板上。