一、smt貼片機拋料原因和對策
所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過程中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策：
原因1、吸嘴問題
吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料。
對策：清潔更換吸嘴。
原因2、識別系統問題
視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統已壞。
對策：清潔擦拭識別系統表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度，更換識別系統部件。
原因3、位置問題
取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋棄。
對策：調整取料位置。
原因4、真空壓力問題
氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。
對策：調氣壓陡坡到設備要求氣壓值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清潔氣壓管道，修復泄漏氣路。
原因5、程序問題
所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來料實物尺寸，亮度等參數不符造成識別通不過而被丟棄。
對策：修改元件參數，搜尋元件最佳參數設定。
原因6、來料的問題
來料不規則，為引腳氧化等不合格產品。
對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應商聯系。
原因7、供料器問題
供料器位置變形，供料器進料不良（供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良），造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。
對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器。
二、SMT貼片機常見故障報警處理方法
1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法
（1）機器的緊急開關處于關閉狀態：拉出緊急開關鈕。
（2）電磁閥沒有啟動：修理電磁閥。
（3）互鎖開關斷開：接通互鎖開關。
（4）氣壓不足：檢查氣源并使氣壓達到要求值。
（5）電腦故障：關機后重新啟動。
2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法
（1）橫項傳輸器或傳感器接觸不良或短路：檢查并修復傳輸器或傳感器。
（2）縱項傳輸器或傳感器接觸不良或短路：檢查并修復傳輸器或傳感器。
（3）加潤滑油過多，傳感器被污染：潤滑油不能過多，清潔傳感器。
3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法
（1）PCB傳輸器的皮帶松或斷裂：更換PCB傳輸器的皮帶。
（2）PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路：擦拭PCB傳輸器的傳感器。
（3）加潤滑油過多，傳感器被污染：潤滑油不能過多，清潔傳感器。
4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法
故障表現形式：貼裝頭不能拾取元件；貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的；在移動過程中，元件從貼裝頭上掉下來。
（1）吸嘴磨損老化，有裂紋引起漏氣：更換吸嘴。
（2）吸嘴下表面不平有焊膏等臟物：吸嘴孔內被臟物堵塞，底端面擦凈，用細針通孔使吸嘴孔內暢通。
（3）吸嘴孔徑與元件不匹配：更換吸嘴。
（4）真空管道和過濾器的進氣端或出氣端有問題，沒有形成真空，或形成的是不完全的真空。(不能聽到排氣聲/真空閥門LED未亮/過濾器進氣端的真空壓力不足)：檢查真空管道和接口有無泄漏。重新聯接空氣管道或將其更換。更換接口或氣管。更換真空閥。
（5）元件表面不平整（我們曾發現0.1μf電容表面不平，沿元件長度方向成瓦形）：更換合格元件。
（6）元件粘在底帶上、編帶孔的毛邊卡住了元件、元件的引腳卡在了帶窩的一角、元件和編帶孔之間的間隙不夠大：揭開塑料膠帶，將編帶倒過來，看一下元件能否自己掉下來。
（7）編帶元件表面的塑料膠帶太粘或不結實，塑料膠帶不能正常展開；或塑料膠帶從邊緣撕裂開：查看塑料膠帶展開和卷起時的情況，重新安裝供料器或更換元件。
（8）拾取坐標值不正確、供料器偏離供料中心位置：檢查X，Y，Z的數據；重新編程。
（9）吸嘴，元件或供料器的選擇不正確；元件庫數據不正確，使得拾取時間太早：查看庫數據，重新設置。
（10）拾取閥值設置得太低或太高，經常出現拾取錯誤：提高或降低這一設置。
（11）震動供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中：取出滑道中變形的器件。
（12）由于編帶供料器卷帶輪松動，送料時塑料膠帶沒有卷繞：調整編帶供料器卷帶輪的松緊度。
（13）由于編帶供料器卷帶輪太緊，送料時塑料膠帶被拉斷：調整編帶供料器卷帶輪的松緊度。
（14）由于剪帶機不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當，使紙帶不能正常排出，編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞：檢查并修復剪帶機、更換或重新裝配供料器、人工剪帶時要及時剪帶。
5、 SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法
（1）元器件貼錯或極性方向錯
a.貼片編程錯誤：修改貼片程序。
b.拾片編程錯誤或裝錯供料器位置：修改拾片程序，更改料站。
c.晶體管、電解電容器等有極性元器件，不同生產廠家編帶時方向不一致：更換編帶元器件時要注意極性方向，發現不一致時修改貼片程序。
d.往震動供料器滑道中加管裝器件時與供料器編程方向不一致：往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向。
（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置
a.貼片編程錯誤：個別元件位置不準確時修改元件坐標；整塊板偏移可修改PCB Mark。
b.元件厚度設置錯誤：修改元件庫程序。
c.貼片頭高度太高，貼片時元件從高處扔下：重新設置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑。
d.貼片頭高度太低，使元件滑動：重新設置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑。
e.貼裝速度太快；X，Y，Z軸及轉角T速度過快：降低速度。
（3）貼裝時元器件被砸裂或破損
a.PCB變形：更換PCB或對PCB進行加熱、加壓處理。
b.貼裝頭高度太低：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調整。
c.貼裝壓力過大：重新調整貼裝壓力。
d.PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均：支撐柱數量太少，更換與PCB厚度匹配的支撐柱，將支撐柱分布均衡；增加支撐柱。
e.元件本身易破碎：更換元件。
