一、半導體激光打標機和光纖打標機區別

光纖激光打標機和半導體激光打標機，都是加工金屬和部分非金屬的激光設備，它們的區別主要體現在以下幾方面：

1、價格上的區別

光纖激光打標機的價格要比半導體激光打標機貴一些，最近幾年由于激光器價格的波動，也會影響光纖激光打標機的價格。在同樣的加工應用領域、加工效果的情況下，光纖激光打標機的效率更高。

2、加工效率的區別

光纖激光打標機加工系統與計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備，可以打出各種文字，符號和圖案，易于用軟件設計標刻圖樣，更改標記內容，適應現代化生產高效率，快節奏的要求。

光纖激光打標機可以打金屬和非金屬的材質，簡單的說是結合了二氧化碳激光打標機和半導體激光打標機的功能，并且速度是半導體的3倍以上，10萬個小時不用換配件，大功率，高亮度，高精度，是目前最先進的激光打標設備。

3、激光器的不同

光纖激光打標機使用光纖激光器，而半導體激光打標機使用的是半導體激光器。光纖激光器要比半導體機器的壽命長3倍之多，達到了10萬小時的使用壽命，而半導體只有3萬小時左右，就要更換Q頭，差距很明顯。

4、體積上的的區別

半導體激光打標機一般使用的是水冷裝置，光纖激光打標機使用的是風冷裝置，而且光纖激光打標機一般是一體機。在體積上光纖激光打標機的體積要比半導體的小很多，占空間更加小，增加了使用的方便性。半導體因結構的復雜性，會比光纖的維護麻煩，并且故障率要高。

5、可控性的區別

光纖打標機的脈寬、頻率的調整比半導體打標機可調幅度大，調度精準，產品適用性強。

二、半導體激光打標機配置操作

半導體激光打標機由：光路、中控、冷卻系統組成。

1、冷卻系統包括：冷水機。作用：起到散熱功能。

2、中控有四個部分組成：電腦、Q驅電源（聲光電源）、激光電源、電控箱。

（1）激光電源控制激光模塊。

（2）Q驅電源（聲光電源）控制Q頭。

（3）振鏡控制激光頭部分。

（4）急停控制整個電源。

（5）電控箱里有：打標卡、PCI、USB。

3、光路（光學）包含：紅光模塊、全反鏡（90%以上）、Q頭、激光模塊、小孔、半反鏡（K9玻璃、石英）、擴束鏡（4倍）。

（1）Q頭：作用起到鎖光和漏光控制。

（2）小孔：控制光束的直徑大小。

4、振鏡激光頭部分：驅動板（2塊）、振鏡電機，2個鏡片，上面表示X，下面表示Y，紅光要在X、Y中間，場鏡：F=160 打標范圍最大100*100，F=210。打標范圍最大150*150，F=420。

打標最大范圍300*300，場鏡又叫透鏡，起到聚焦作用。

常用打標操作說明：

1、打深度：低速、低頻、高電流。

2、打黑色：低速、高頻、高電流。

3、大白色：低電流、中頻（5~10）、高低速均可。

4、打黃色：高低電流均可、低頻（5以下）、高低速均可。