一、有了光刻機(jī)就能造芯片？

其實(shí)光刻只是半導(dǎo)體前道7大工藝環(huán)節(jié)（光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測(cè)）中的一個(gè)環(huán)節(jié)，雖然是最重要的環(huán)節(jié)之一，但是離開(kāi)了其他6個(gè)環(huán)節(jié)中的任何一個(gè)都不行。

集成電路的制造工藝分為“三大”＋“四小”工藝：

三大（75％）：光刻、刻蝕、沉積；

四小（25％）：清洗、氧化、檢測(cè)、離子注入。

一般情況下光刻占整條產(chǎn)線設(shè)備投資的30％，與刻蝕機(jī)（25％）、PVD／CVD／ALD（25％）并列成為最重要的三大前道設(shè)備之一，所以并不是有了光刻機(jī)就能造芯片，光刻只是芯片制造工藝流程的中的一個(gè)，還需要其他6大前道工藝設(shè)備的支撐，其重要程度與光刻機(jī)同等重要。

二、光刻機(jī)刻一枚芯片需要多久

根據(jù)有關(guān)專(zhuān)家的介紹，芯片自身雖小，其制造工藝卻是極其復(fù)雜的過(guò)程，每一步都融合了諸多高科技技術(shù)，從專(zhuān)業(yè)角度介紹，芯片的制造要經(jīng)過(guò)光刻、離子注入、時(shí)刻以及曝光等多重程序，其中光刻機(jī)主要在光刻這一階段發(fā)揮作用。

由于芯片自身體積很小，但是卻要承載著巨大的功能，因此芯片的光刻階段也需要十分細(xì)致的操作，對(duì)于工作人員的要求是十分精細(xì)的。

首先芯片的光刻需要用到高端的精密儀器進(jìn)行操作，其次還需要工作人員十分熟練。一旦發(fā)生一絲的失誤，極有可能導(dǎo)致芯片的報(bào)廢，因此芯片在進(jìn)入光刻階段之前，其實(shí)還需要大量的準(zhǔn)備工作。

這就需要設(shè)計(jì)師事先將圖紙準(zhǔn)備好，并且經(jīng)受多種檢驗(yàn)，這一過(guò)程就需要耗費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間，市場(chǎng)需要反復(fù)操作。

通過(guò)檢驗(yàn)之后，才能夠進(jìn)入芯片的正式生產(chǎn)過(guò)程，而真正光刻需要的時(shí)間其實(shí)并沒(méi)有準(zhǔn)備時(shí)間那么長(zhǎng)，另外隨著技術(shù)的發(fā)展，相信芯片制造的整個(gè)過(guò)程耗費(fèi)的時(shí)間還將會(huì)越來(lái)越短。