焊錫膏的作用
助焊作用：焊錫膏里的助焊劑至關重要。它能和金屬表面氧化物起化學反應，溶解或還原氧化物，讓金屬表面干凈，為焊料與金屬結合掃除障礙。同時，助焊劑降低熔融焊料的表面張力，讓焊料在金屬表面鋪展得更好，顯著提升焊接效果。
固定元器件：常溫下，焊錫膏有一定黏度，能把電子元器件穩穩固定在印制電路板的既定位置。特別是在表面貼裝技術里，它防止元器件在后續加工中位移，保證焊接位置精準。
防止氧化：焊接時，助焊劑在金屬表面形成保護膜，隔絕空氣，有效阻止基體金屬被氧化。這不僅保證焊接順利，還增強焊點穩定性與可靠性，延長電子產品使用壽命。
焊錫膏使用注意事項
攪拌處理規范：使用前，焊錫膏務必充分攪拌以均勻成分。手工攪拌時，先把冷藏的焊錫膏在 25℃環境下回溫 3 - 4 小時，回溫后用專用攪拌刀畫圈緩慢攪拌 5 - 8 分鐘，直至膏體有均勻光澤。用自動攪拌機的話，轉速設為 100 - 150 轉 / 分鐘，攪拌 2 - 3 分鐘即可。
印刷工藝控制：印刷對焊點質量影響大。刮刀選聚氨酯材質，硬度保持在 80 - 90 度，這樣既保證印刷力度又不損傷鋼網。刮刀角度設為 50 - 70 度，60 度最佳。印刷速度控制在 20 - 80mm/s，精密元件用低速。印刷壓力依鋼網厚度調整，一般在 10 - 200kPa。每次印刷后檢查焊膏圖形和鋼網開口情況。
貼裝時效管理：焊錫膏印刷后 6 小時內要完成元件貼裝。溫濕度適宜（23±3℃，40 - 60% RH）的環境下，最長可延長至 8 小時。超過時間，焊膏溶劑揮發，黏度上升，可能造成元件貼裝偏移或焊接不良。像 0402 等小尺寸元件，最好 4 小時內完成貼裝。
存儲與使用建議：未開封的焊錫膏存放在 2 - 10℃冰箱，保質期一般 6 個月。開封后密封，建議 1 周內用完。使用時避免反復開合容器，防止濕氣進入。不同批次的焊錫膏別混合用。操作環境要清潔，防止灰塵影響焊接質量。每次用完及時清理工具和工作臺面。
