廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高頻通信等應用的先進封裝與系統集成，通過自主研發與持續創新，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程解決方案和服務。

主營業務包括晶圓級三維封裝(WLP)、扇出型封裝(FO)、系統級封裝（SIP）及模塊（Module）、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技術和高精度天線制造等，已經為國內外近百家客戶提供了設計、封裝、集成服務。云天半導體具有卓越創新能力的核心團隊，突破了一系列核心關鍵技術，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統封裝和精密制造能力。

云天半導體立足技術創新，以5G應用為突破口，以客戶為中心，協同創新，銳意進取，在新時代全球半導體產業競爭大格局下，抓住歷史機遇，實現跨越式發展。