上海移芯通信科技股份有限公司成立于2017年2月，坐落在上海張江，專注于蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，這種做世界上好的蜂窩物聯(lián)網芯片。

公司團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。在全球范圍內，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展銳這些世界大公司之外，少數有能力獨立研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。

在5年的時間里，移芯通信已向市場推出兩款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量產。其中，NB-IoT系列芯片EC616、EC616S憑借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓” 等特點，獲得了眾多頭部模組商的海量訂單，并已被超過1000家終端客戶采用；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低成本上擁有巨大優(yōu)勢，量產即得到客戶認可，預期在Cat.1bis市場斬獲可觀份額。目前公司已完成C輪融資，投資機構、頭部券商紛紛入資，國資大基金持續(xù)加持。

移芯通信所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協(xié)議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。作為NB-IoT物聯(lián)網芯片領跑者，公司正逐步研發(fā)蜂窩通信各種通信制式、各種傳輸速率的全系列產品，即將推出較具競爭力的5G RedCap/eMBB芯片。