廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集封裝連接材料的研發(fā)、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)，是國內優(yōu)秀的半導體微組裝材料解決方案提供商。

公司擁有千級、十萬級、30萬級潔凈車間超2000平方。擁有高素質研發(fā)團隊，設立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成形焊片工程中心，堅持自主研發(fā)，同期和科研院所合作，與華中科技大學、中山大學、廣東工業(yè)大學、南昌航空航天大學等多所高校建立合作關系。

先藝電子生產的精密預成形焊片、預置金錫陶瓷蓋板/殼體、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、納米銀膏等封裝材料廣泛應用于航天、微波、光通訊、激光紅外、電力電子、汽車電子、消費電子、5G物聯網等領域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。

先藝電子擁有MES互聯網生產過程管理系統，已通過GB/T19001：2016/ISO9001：2015質量管理體系認證，GJB9001C-2017武器裝備質量管理體系認證，GB/T29490-2013知識產權管理體系認證，IATF16949：2016汽車質量管理體系認證。

先藝自主研發(fā)、國內首創(chuàng)的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“預置金錫陶瓷蓋板/殼體”、“金錫焊膏”、“納米銀膏”等產品已達到優(yōu)秀水平，成功實現進口替代，已廣泛應用在各行業(yè)。

先藝追求變革，銳意創(chuàng)新，精益求精，未來竭力于成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。