杭州行芯科技有限公司（簡稱：行芯）擁有EDA團隊和核心技術，是一家具有完全自主知識產權和國際競爭力的EDA企業，致力于研發行業先進的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現優良的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能全球集成電路產業發展。

行芯總部位于杭州，在上海、成都、北京設有研發中心，團隊規模超百人。核心團隊由知名海歸科學家領銜，在EDA和芯片設計領域擁有平均超過20年的豐富經驗，曾主導多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片等研發工作。

在國內外產業鏈資源持續加持下，行芯Signoff整體解決方案初具規模，已獲得國內外多個T半導體企業認可并達成戰略合作關系，攜手建立生態系統和產業聯盟，助力提升EDA行業核心競爭力。